4層ロージャズ基盤 個別見積もり対応)

板厚: 1.6mm
銅箔厚み: 35μ
 
表面処理:金フラッシュ

板材說明(Rogers RO4000 Series Data Sheet (PDF)

 

Core
RO4350B
10mils, 1oz / 1oz
RO4350B
20mils, 1oz / 1oz
RO4350B
30mils, 1oz / 1oz
RO4003C
20mils, 1oz / 1oz
RO4003C
32mils, 1oz / 1oz
PP
RO4450B
4mils

 

JETPCB : Rogers製程能力

  

   

             

製程能力

檔案形式

Gerber – 最佳的形式

274-X, 274-D, DPF, ODB++

鑽孔檔

對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小   

尺寸

最大成品尺寸

430 mm x 280mm – / 雙面板

410mm x 260mm  - 多層版

板厚

最小板厚

/雙面板: 0.4mm +/- 0.1mm (0.012”+/-0.004”)
4
層版: 0.6mm +/-0.1mm (0.024”+/- 0.004”)
6
層版: 1.0mm +/-0.1mm (0.040” +/- 0.004”)

最大板厚

1.6mm +/- 10% (0.062” +/- 10% )

板彎翹

< 7/1000

鑽孔

最大尺寸

6.0mm

鑽孔偏移度

+/- 0.002” (0.050mm)

PTH孔徑公差

+/- 0.003” (0.075mm)

N-PTH孔徑公差

+/- 0.002” (0.050mm)

鍍銅

隔離孔環

+-/0.005” (0.127mm)

最小孔銅

0.0008”

面銅2OZ以上孔銅

0.001”

縱橫比

8

蝕刻

線寬公差

+/- 20%

最小線寬/間距(1oz)底銅1/3oz

0.003” / 0.003” (0.076mm)

最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz

0.005” / 0.005” (0.127mm)

最小線寬/間距(2oz)

0.007” / 0.007” (0.18mm)

最小線寬/間距(3oz)

0.008” / 0.008” (0.2mm)

最小線寬/間距(4oz)

0.012” / 0.012” (0.3mm)

內層

鑽孔至內層走線最小距離

0.007” (0.18mm)

最小內層鑽孔隔離孔環

0.005” (0.3mm)

層間對位

+/- 0.005” (0.127mm)

防焊

顏色

, 淺綠, 霧面綠, , , , ,

最小防焊下墨

0.003”

最小N-PTH孔防焊下墨

0.004”

防焊墊

0.003”

防焊漆厚度

0.0007”

文字

顏色

, , , , ,

最小下墨線寬

0.005”

最小字高/字寬

0.028” / 0.028”

電測

AOI 系統 / 飛針測試

斷路 / 短路

阻抗控制

公差

+/- 10%

使用工具

HP54750

成型

成型擴孔

+/- 0.15mm (0.006”)

CNC成型公差

+/- 0.15mm (0.006”)

V-Cut深度 (板厚≧1.0mm )

+/- 0.1mm (0.004”)

V-Cut角度

40° +/- 10°

V-Cut 偏移度

+/- 0.1mm (0.004”)

半圓孔

表面處理

噴錫 / 無鉛噴錫

化金

化銀

化錫

OSP有機表面處理

電鍍軟金

碳墨

金手指

電鍍金手指

厚度最大30u”

其他

UL (Underwriters Laboratory)

依客戶要求

Date Code

依客戶要求

標準

IPC-600允收標準

Class II

    品質

品質認證

ISO9001