PCB製造基準

適用基準

JetPCB.com製造のプリント基板。

製造仕様

標準仕様 / 特殊仕様 / 製造制限。

注意事項

基板を使用、保存するには。

注意事項

4.1 使用基材

(1) 基板(2) 銅箔

4.2 銅めっき

4.3 表面処理

4.4 仕上がりサイズ

(1) 仕上がり外形サイズの公差(2) 外形形状

4.5 層構成

(1) 仕上がり板厚公差 (2) 2層基板層構成 (3) 4層基板層構成 (4) 6層基板層構成 (5) 8層基板層構成

4.6 線幅

4.7 線間隔

(1) 最小導体距離(パターンとパターン間,パターンとパッド間,パッドとパッド間) (2) 導体と板端の距離

4.8 穴径とランドの仕様

(1) 穴径公差 (2) 穴と穴の間隔

4.9 穴あけ精度

4.10 SMDパッド

(1) SMD ピッチ (2) SMD導体幅

4.11 レジスト仕様

(1) 色、加工面別 (2) 基本仕様 (3) 塗布基準

4.12 導体欠損

4.13 ソリ仕様

4.14 V-CUT仕様

(1) 角度 (2) 深さ (3) 幅 (4) V-CUTズレ公差 (5) 加工精度

4.15 シルク印刷仕様

出荷検査項目

最終検査は外見検査とサイズ検査を含む。

工程検査

(1) フィルムの検査

(2) 内層露光後の検査(2層基板にはこの項目なし)

(3) 内層エッチング後の検査(2層基板にはこの項目なし)

(4) 銅めっき後の検査

(5) 外層露光後の検査

(6) 外層エッチング後の検査

(7) 出荷検査