内容 仕様
データフォマット Gerber – ベストフォマット 274-X,274-D, DPF, ODB++
ドリルデータ X, Y軸位置. 穴径
サイズ 最大仕上がりサイズ 600mm x 700mm – 片 / 両面基板
550mm x 600mm - 多層基板
板厚 標準板厚 1.6mm ±10% (0.062” ±10%)
最薄板厚 片/両面基板:  0.3mm ±0.1mm    (0.012” ±0.004”)
4層基板:         0.4mm ±0.1mm    (0.016” ±0.004”)
6層基板:         0.6mm ±0.1mm    (0.024” ±0.004”)
8層基板:         1.0mm ±0.1mm    (0.040” ±0.004”)
10層基板:       1.0mm ±0.12mm (0.040” ±0.005”)
12層基板:       1.2mm ±0.12mm (0.048” ±0.005”)

32層基板:       4.0mm ±0.4mm   (0.157” ±0.015”) 以上
最厚板厚 6.0mm ±10% (0.236” ±10% )
反り < 7/1000
板材 FR-4、High TG FR-4 (170℃/180℃)、ISOLA、ROGERS、アルミ基板、ハロゲンフリー
FR4 板厚 (標準) 1.6mm (0.062”)
High TG FR4 (170 deg C) (標準) 1.6mm (0.062”)
金属基板 N/A
板材 製造可能な最大層数 32層
最薄内層板材(銅箔含まず) 0.07mm (0.003”)
ドリル 最小穴径 0.1mm (0.004”)
最大穴径 6.0mm
ドリルのズレ公差 ±0.002” (0.050mm)
PTH穴径公差 ±0.003” (0.075mm)
N-PTH穴径公差 ±0.002” (0.050mm)
アニュアリング ±0.005” (0.127mm)
銅メッキ 穴壁銅メッキ 0.0008”
アスペクト比 20
エッチング パターン公差 ±20%
最小パターン幅/間隔(30μm) 使用銅箔12μm 0.003”/ 0.003” (0.1mm)
最小パターン幅/間隔(35μm) 使用銅箔18μm 0.005”/ 0.005” (0.127mm)
最小パターン幅/間隔(70μm) 0.007”/ 0.007” (0.18mm)
最小パターン幅/間隔(105μm) 0.008”/ 0.008” (0.2mm)
最小パターン幅/間隔(140μm) 0.012”/ 0.012” (0.3mm)
内層 穴から、内層パターンまでの最小間隔 0.006”(0.15mm)
最小内層分離アニュアリング 0.006”(0.15mm)
層間ズレ公差 ±0.003”(0.08mm)
レジスト印刷 レジスト印刷色 緑, 薄緑, ツヤなし緑, 白, 黒, 黄色, 赤, 青,透明
最小レジスト間隔 0.003”
レジスト膜厚 0.0004”
シルク印刷 シルク印刷色 白, 黒, 黄色, 赤, 青, 緑
最小シルク線幅 0.005”
最小シルク字高/幅 0.028” / 0.028”
電気テスト AOI 検査 有り
プローブテスト 有り
インピーダンス管理 公差 ±10%
インピーダンス測定器 Tektronix TDS8200
ルーター くり抜き ±0.15mm (0.006”)
外形公差 ±0.15mm (0.006”)
V-Cut深さ (板厚 > =1.0mm ) ±0.1mm (0.004”)
V-Cut ズレ公差 ±0.1mm (0.004”)
セミホール 有り
表面処理 半田レベラー/半田レベラー(鉛フリー)/金フラ/銀フら/錫フラ/OSP/全体金メッキ/端子部のみ金メッキ/カーボン印刷
IVH 2+N+2 有り
樹脂穴埋め、レジストインク穴埋め、フィルド銅めっき 有り
その他 UL認定 有り
品質認定 ISO9001 / ISO14001 / RoHS