表面処理の目的は基板の銅箔を保護して、実装しやすくすることです。
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半田レベラーはパッド間の間隔が小さく、ブリッジ (Bridging)が形成されやすいです。また、表面の滑らかさが欠けるのはその欠点です。よって、ボンディングなど、表面の平らさが厳しい場合、避けた方がよろしいです。
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コスト的に、半レベラーが安いので、よく使われますが、BGAなど、実装するとき、表面が平らさが必要の場合、金フラッシュをお勧めです。
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COB Bondingを加工する場合、パッド表面の平らさの要求が高いため、金フラッシュをお勧めです。
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一部電解金メッキが加工した後、耐熱プリフラックスをご遠慮してくださいませ。銅が金メッキの上に成長して、基板の不具合に繋がります。