PCB製造サービス

御社の製造能力を教えてください。

タイプ 詳細      製造能力
データフォマット ガーバー– ベストフォマット 274-X, 274-D, DPF, ODB++
ドリルデータ X, Y軸の位置. ドリル径
サイズ 最大仕上りサイズ 700mm x 590mm – 片面 / 両面基盤
700mm x 550mm  - 多層基盤
板厚 標準板厚(仕上り) 1.6mm +/- 10% (0.062" +/- 10%)
最薄板厚(仕上り) 片面/両面基盤: 0.3mm +/- 0.1mm (0.012" +/-0.004")
4層基盤: 0.4mm +/-0.1mm (0.016"+/- 0.004")
6層基盤: 0.6mm +/-0.1mm (0.024" +/- 0.004")
8層基盤: 1.0mm +/- 0.1mm (0.04" +-/ 0.004")
10層基盤: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04"+-/ 0.005")
12層基盤: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048" +-/ 0.005") 
最厚板厚 6.0mm +/- 10% (0.236" +/- 10% )
そり公差 < 7/1000
基材種類 FR-4、High TG FR-4 (170℃/180℃)、ISOLA、ROGERS、アルミ基盤、ハロゲンフリー
FR4 板厚 (標準) 1.6mm (0.062")
High TG FR4(170 deg C)(標準)  1.6mm (0.062")
金属基盤 N/A
構成 高多層 32層
最薄コア(銅箔厚み含まず) 0.07mm (0.003")
ドリル 最小ドリルサイズ 0.1mm (0.004")
最大ドリルサイズ 6.4mm 
ドリルズレ公差 +/- 0.002" (0.050mm)
PTH穴径公差 +/- 0.003" (0.075mm)
N-PTH穴径公差 +/- 0.002" (0.050mm)
アニュアニング +-/0.005" (0.127mm)
銅メッキ 穴内壁銅メッキ(標準) 0.0008"  (20μm)
アスペクト比 20
エッチング パターン幅公差 +/- 20% 
最小パターン幅/間隔(スタート銅箔厚み:12μ、仕上り銅厚み:30μ) 0.003"/ 0.003" (0.076mm)
最小パターン幅/間隔(スタート銅箔厚み:18μ、仕上り銅厚み:35μ) 0.005"/ 0.005" (0.127mm)
最小パターン幅/間隔(仕上り銅厚み:70μ) 0.007"/ 0.007" (0.18mm)
最小パターン幅/間隔(仕上り銅厚み:105μ) 0.008"/ 0.008" (0.2mm)
最小パターン幅/間隔(仕上り銅厚み:140μ) 0.012"/ 0.012" (0.3mm)
内層 ドリル~内層パターンの最小距離 0.005"(0.127mm)
最小内層分離ランド 0.005"(0.127mm)
層間位置あわせ +/- 0.003"(0.08mm)
レジスト印刷 印刷色 緑、薄緑、白、つや消し緑、白、黒、黄色、赤、青、透明
最小レジスト印刷スペース幅 0.006"(0.15mm)
防焊漆厚度 0.0004"(10μm )
シルク印刷 印刷色 白、黒、黄色、赤、青、緑
最小ライン幅 0.005"(0.127mm)
最小字高さ 0.025"(1.0mm)
電気テスト AOI 検査 有り
フライングプローブテスト 有り
インピーダンス管理 公差 シングル / 差動 / 共面  標準:+/-10%  最低:+/-5%
計測機器 Tektronix TDS8200
ルーター カットオフ +/- 0.15mm (0.006")
CNC外形公差 +/- 0.15mm (0.006")
V-Cut深さ (板厚 > =1.0mm ) +/- 0.1mm (0.004")
V-Cut ズレ公差 +/- 0.1mm (0.004")
セミホール 有り
表面処理 半田レベラー(有鉛)/半田レベラー(無鉛)//金フラッシュ/銀フラッシュ/錫フラッシュ/OSP/全面金メッキ/端子部のみ金メッキ/カーボン印刷
ビルドアップ 4+N+4 有り
パッドオンビア/レジストインクによる穴埋め/フィルドメッキ 有り
その他 UL認証 有り
品質認証 ISO9001、ISO9001、RoHs、REACH