JetPCBは各工程で、各種の検査、テストを行います。
(1) フィルムのチェック
         ※ 全てのフィルムは発行された時点、目視検査を行います。
         ※ 検査の項目ですが、断線、ショート、フィルムの傷などです。
         ※ チェック完了後、工程別にビニル袋に入れ、各工程に回します。
(2) 内層パターン露光後の検査(両面基盤にこの検査なし)
         ※ 内層露光後、目視検査を行います。
         ※ 検査項目：断線、ショート、異物、位置ズレ、傷など。
(3) 内層エッチング後の検査(両面基盤にこの検査なし)
         ※ エッチング後、目視検査を行います。
         ※ 検査項目：断線、ショート、傷、変色、バリ、異物、残銅。
(4) メッキ後の検査
         ※ メッキ後、目視検査を行います。
         ※ 検査項目：PTH穴の導通性、穴破れの有無、バリによる穴塞ぎの有無、メッキ膜厚。
(5 ) 外層露光後の検査
         ※ 外層露光後、目視検査を行います。
         ※ 検査項目：断線、ショート、異物、位置ズレ、傷。
(6) 外層エッチング後の検査。
         ※ エッチング後、目視検査を行います。
         ※ 検査項目：断線、ショート、パターン欠け、傷、バリ、異物、残銅など。
(7) 出荷検査：仕様、サイズは客先仕様と一致するかを確認してから、表面を検査します。
　　※表面と言うのはパターン、レジスト、シルク印刷の仕上り具合。
　　※ 検査終了後、梱包します。