技術について

基盤にボンディング実装を行う場合、注意点ありますか？

COB設計基盤は, ワイヤボンディング中の高温により、基盤表面が軟らかくなり、失敗する例はよくあります。
よって、BT/High　TGの基材をお勧めです。
また、表面処理につきまして、金フラッシュ膜厚：0.076μｍ以上か、ソフト金膜厚：0.076μｍ以上をお勧めです。